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Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Elektronikfertigung mit modernster Technologie und höchster Qualität Unsere Elektronikfertigung bietet modernste Produktionsmöglichkeiten für elektronische Baugruppen und Geräte. Mit einem hochmodernen Maschinenpark und einem umfassenden Qualitätsmanagementsystem garantieren wir höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Wir bieten umfassende Dienstleistungen in SMD- und THT-Bestückung für flexible Reaktionen auf Ihre Anforderungen. Von kleinen bis zu großen Serien stellen wir sicher, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Unsere kontinuierliche Schulung der Mitarbeiter und der Einsatz neuester Technologien gewährleisten eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität. Effizienz und Nachhaltigkeit stehen im Mittelpunkt unserer Produktionsprozesse, um Ressourcen zu schonen und Kosten zu minimieren. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre Elektronikfertigung übernehmen, damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Baugruppen für die Industrieelektronik

Baugruppen für die Industrieelektronik

Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH - Maßgeschneiderte Lösungen für industrielle Herausforderungen Entdecken Sie die hochentwickelten Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen bieten innovative und zuverlässige Lösungen, die speziell auf die Anforderungen der industriellen Elektronik zugeschnitten sind. Merkmale unserer Baugruppen für die Industrieelektronik: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Teams gewährleisten präzise Montagen von Baugruppen, die den hohen Standards der Industrieelektronik entsprechen. Robuste Leistungselektronik: Fortschrittliche Leistungselektronik, die auf die anspruchsvollen Anforderungen der Industrie abgestimmt ist und eine zuverlässige Performance gewährleistet. Anpassbare Schnittstellen: Unsere Baugruppen bieten anpassbare Schnittstellen für eine nahtlose Integration in industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme. Laser-Beschriftungen: Kennzeichnung und Identifikation von Baugruppen für eine einfache Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Integration in industrielle Umgebungen. Automatische Optische Inspektion (AOI): Der Einsatz modernster AOI-Systeme sichert eine effiziente Qualitätskontrolle, um den zuverlässigen Betrieb in industriellen Anwendungen zu gewährleisten. Unsere Baugruppen für die Industrieelektronik sind darauf ausgerichtet, den vielfältigen Anforderungen der industriellen Automatisierung, Steuerungstechnik und Messtechnik gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität in diesem Bereich und bieten maßgeschneiderte Lösungen für Branchen wie Fertigung, Automobilindustrie, Energie und mehr. PDW Elektronikfertigung GmbH ist Ihr verlässlicher Partner für die Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für die Industrieelektronik. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich der Industrieelektronik.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Entwicklung elektronischer Geräte, Baugruppen und Systemen

Entwicklung elektronischer Geräte, Baugruppen und Systemen

Unsere Entwicklungsdienstleistungen auf einen Blick. Unterstützung und Beratung – bereits bei der Entwicklung des Pflichtenhefts Konsequente Projekt- und Terminplanung Projektablauf nach Ihren Vorgaben Professionelle Organisation Transparente, faire Kosten Erfolgskontrolle Produktionsgerechtes Design Komplette Dokumentation Software Entwicklung Layout Mechanik, Gerätekonstruktion Zulassung, Zertifizierung
Baugruppen, elektronische

Baugruppen, elektronische

Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.
Baugruppenmontage

Baugruppenmontage

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.
Fertigung von Elektronik-Baugruppen

Fertigung von Elektronik-Baugruppen

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.
Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten, Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik

Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten, Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik

Montage und Elektromontage von Baugruppen und Anlagen nach Kundenanforderung auf 1200m² Montagefläche mit einer Krankapazität bis 20 t. Lackierung von Bauteilen bis Größe 8 m x 3 m x 3 m (L/B/H). Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten Unsere Baugruppen, die mechanische Komponenten nahtlos mit hochmoderner Elektronik integrieren, repräsentieren die Zukunft des Maschinenbaus. Bei FECOM Maschinenbau verstehen wir die wachsende Nachfrage nach intelligenten, vernetzten Lösungen, die eine reibungslose Interaktion zwischen Mechanik und Elektronik gewährleisten. Eigenschaften und Leistungen unserer integrierten Baugruppen: Mechanische Präzision: Jede mechanische Komponente wird mit höchster Präzision und Fachkenntnis gefertigt, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Elektronische Innovation: Wir integrieren hochmoderne Elektronikkomponenten, um Ihren Maschinen intelligente Funktionen und innovative Steuerungsmöglichkeiten zu verleihen. Kundenspezifische Anpassung: Unsere Baugruppen werden nach Ihren individuellen Anforderungen und technischen Spezifikationen maßgeschneidert. Mechanische und elektrische Montage: Wir bieten nicht nur die mechanische Montage, sondern integrieren auch elektronische Bauteile, um Ihnen eine umfassende Lösung aus einer Hand zu bieten. Umfassendes Normteilelager: Dank unseres umfangreichen Normteilelagers können wir kurze Durchlaufzeiten garantieren und effizient auf Kundenwünsche reagieren. Warum FECOM für integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik wählen: Innovation und Fortschritt: Wir setzen auf die neuesten technologischen Entwicklungen, um Baugruppen zu liefern, die den aktuellen und zukünftigen Anforderungen des Maschinenbaus gerecht werden. Maßgeschneiderte Lösungen: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Unsere flexiblen Fertigungsprozesse ermöglichen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Bedürfnisse. Effizienz und Kostenersparnis: Durch unsere Fertigungstiefe und Effizienz können wir Zeit- und Kosteneinsparungen in der Produktion Ihrer Baugruppen gewährleisten. Zuverlässigkeit und Integration: Unsere Baugruppen sind darauf ausgelegt, sich nahtlos in Ihre Maschinen und Anlagen zu integrieren, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Mit "Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik" wählen Sie nicht nur erstklassige Baugruppen, sondern auch einen Partner, der Ihre Anforderungen versteht und Ihnen innovative Lösungen bietet. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere integrierten Baugruppen für den Maschinenbau zu erfahren und wie wir Ihre Projekte voranbringen können.
Elektronikentwicklung, Inhouse Elektronikfertigung inklusive SMD-Bestückung

Elektronikentwicklung, Inhouse Elektronikfertigung inklusive SMD-Bestückung

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.
Montage und Verdrahtung von Schaltanlagen / Steuerungsbau, Schaltschrankbau und Prüfung

Montage und Verdrahtung von Schaltanlagen / Steuerungsbau, Schaltschrankbau und Prüfung

Plenge’s Produktion ist eine Symbiose aus modernster Technologie und erstklassigem Handwerk. Mit strengen Qualitätsstandards und einem erfahrenen Team stellen wir sicher, dass jeder Schaltschrank höchsten Ansprüchen genügt. Von der Auswahl der Materialien bis zur Endmontage setzen wir auf Präzision und Zuverlässigkeit. Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter führen sorgfältige Qualitätskontrollen durch, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den Anforderungen unserer Kunden entspricht. Bei Plenge ist Qualität nicht nur ein Versprechen, sondern eine Verpflichtung. Mit über 75 Jahren Erfahrung garantieren wir Top-Qualität durch Arbeitsabläufe und Fertigungsprozesse, die kontinuierlich optimiert und beschleunigt wurden. Spezialisiert im Schaltschrankbau, sind wir nicht nur „LEAN“ – also besonders effizient – sondern auch flexibel bei der Herstellung. Die Vorbereitung und das Design, die Optimierung der Arbeiten während der Fertigung sind für uns selbstverständlich. Genauso wie die Einhaltung der gültigen VDE-Bestimmungen bzw. DIN-Normen und eine eingehende Funktionsprüfung vor Auslieferung an den Kunden. Optimale Produktionsabläufe und eine gut abgestimmte Lagerhaltung unterstützen den Prozess.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Entwicklung elektronischer Geräte, Baugruppen und Systemen

Entwicklung elektronischer Geräte, Baugruppen und Systemen

Unsere Elektronik Entwicklung realisiert Ihre Ideen Unsere Entwicklungsdienstleistungen auf einen Blick. • Unterstützung und Beratung – bereits bei der Entwicklung des Pflichtenhefts • Konsequente Projekt- und Terminplanung • Projektablauf nach Ihren Vorgaben • Professionelle Organisation • Transparente, faire Kosten • Erfolgskontrolle • Produktionsgerechtes Design • Komplette Dokumentation • Software Entwicklung • Layout • Mechanik, Gerätekonstruktion • Zulassung, Zertifizierung
Baugruppenfertigung im Kundenauftrag/ Elektronikentwicklung für berührungslose Messtechnik/ DMS/ Wegmesstechnik/ Messen

Baugruppenfertigung im Kundenauftrag/ Elektronikentwicklung für berührungslose Messtechnik/ DMS/ Wegmesstechnik/ Messen

Wir fertigen gerne einzelne Baugruppen für Sie. www.telemess.de Sie haben einen zeitlichen Engpass oder ein zu großes Auftragsvolumen? Sprechen Sie uns gerne an, wir fertigen auch in Ihrem Auftrag Baugruppen für Sie. Somit können Sie sich wieder auf Ihre wesentliche Arbeit mehr konzentrieren. Unsere Dienstleistungen: Durchführung Ihrer Wegmessaufgabe vor Ort Dehnmessstreifen-Applikation (DMS) Durchführung Ihrer DMS-Messaufgabe vor Ort Berichterstellung der durchgeführten Messaufgaben Verfügbare Leihgeräte für kurze Zeit Baugruppenfertigung im Kundenauftrag Elektronikentwicklung (Hard- und Software) Dokumentation DMS-Applikation UL-Hubschrauber Rotormast und Rotorblätter Schweißnahterkennung Erkennung der Schweißnaht Stressmessung auf Platinennutzen Stahlplattenerkennung Sicherheitsüberwachung in der Maschine Messung auf Alu-Palette Schichtdickenmessung Lackstärken oder Beschichtungen messen Geräte nach Kundenwunsch Sondergerätebau im 19'' Rack Wegmesstechnik zur berührungslosen Messdatenerfassung mit Auswerteelektronik Messtechnologie für die Industrie und Fertigung Wir sind Ihr Ansprechpartner bei: Dehnungsmessstreifen (DMS) Sensoren für berührungslose Abstandmessung Sensoren für berührungslose Wegmessung Wegmesssysteme, berührungslose Entwicklung von Sensoren Längenmesssysteme, elektronische Längenmesssysteme, lineare Längenmesstechnik Messdatenerfassung Messdatenerfassungssysteme Messtechnik-Dienstleistungen Wirbelstromsonden Blechdickenmessgeräte Dickenmessgeräte, berührungslose Industriemesstechnik Messtechnik Messverstärker Messwertaufnehmer Positionsmessung Präzisionsmesstechnik Präzisions-Wegaufnehmer Profilmessgeräte, berührungslose Sensoren Sensoren, induktive Sensoren, kundenspezifische Sensortechnik Wirbelstromprüfgeräte Wirbelstromprüfungen DMS-Applikation UL-Hubschrauber Rotormast und Rotorblätter Schweißnahterkennung Erkennung der Schweißnaht DMS-Applikation Stressmessung auf Platinennutzen Stahlplattenerkennung Sicherheitsüberwachung in der Maschine DMS-Applikation Messung auf Alu-Palette Schichtdickenmessung Lackstärken oder Beschichtungen messen Geräte nach Kundenwunsch Sondergerätebau im 19'' Rack - Drucksensoren - Strom-Shunt, masseseitig (max. Gleichtaktspannung 10 V) - Strommessung mit DC-Hall-Sensoren - Luftströmungssensoren - Temperatursensoren - Durchflusssensoren - Feuchte rel. - Beschleunigungssensoren - Level (Füllstandssensoren) Messtechnik mit unserem "Berührungslosen Wegmesssystem I-W-A" DMS-Applikation und Durchführung der Messung in Ihrem Hause Elektronikentwicklung (Hard- und Software) Dienstleistung im Bereich Baugruppen- / Gerätefertigung im Kundenauftrag Sensorik - Messtechnik - DMS-Applikation - Elektronikentwicklung - Berührungslose Wegmesstechnik I-W-A - DMS-Applikationen ab 1 Stück - Dienstleistung Baugruppenfertigung - Dienstleistung Gerätefertigung - Entwicklung von Sondersensoren und Auswertung TELEMESS - Telemetrie und Messtechnik GmbH
Entwicklung von Baugruppen und Komponenten..

Entwicklung von Baugruppen und Komponenten..

Entwicklung... Wir entwickeln für Sie elektronische Baugruppen, Komponenten, und Geräte. Unsere Kernkompetenz liegt dabei in der kundenorientierten Problemlösung mittels analoger / digitaler Elektronik und Mikroprozessortechnik. Entsprechend Ihren Vorgaben erarbeiten wir flexible und kosteneffiziente Lösungsvorschläge. Unser Leistungsumfang: Modernes Projektmanagement Schaltungsentwicklung Layoutentwicklung Mechanische Konstruktion Prototypenbau Prototypentest EMV/CE-Prüfung CE-Kennzeichnung ...
Leiterplattenbestückung  SMD & THT

Leiterplattenbestückung SMD & THT

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.
Fertigung von Elektroniken

Fertigung von Elektroniken

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.
Hochpräzises BGA-Underfilling für elektronische Baugruppen

Hochpräzises BGA-Underfilling für elektronische Baugruppen

Zuverlässiges BGA-Underfilling für Ihre Elektronik Bei CoatingVisions GmbH & Co. KG bieten wir spezialisierte BGA-Underfilling-Lösungen, die Ihre elektronischen Baugruppen zuverlässig schützen und deren Lebensdauer verlängern. Unser hochpräzises Underfilling-Verfahren sorgt für eine stabile und dauerhafte Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte, was die Widerstandsfähigkeit gegen thermische und mechanische Belastungen erheblich verbessert. Eigenschaften und Vorteile: Hohe Stabilität: Verbessert die mechanische Festigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen thermische Zyklen. Zuverlässiger Schutz: Verhindert Risse und Delamination durch gleichmäßige Verteilung des Underfill-Materials. Effiziente Produktion: Präzise Applikationstechniken minimieren Materialverschwendung und Produktionszeiten. Umfassende Unterstützung: Vom Prototyping bis zur Serienproduktion bieten wir maßgeschneiderte Lösungen. Unsere fortschrittliche Technologie und unser Know-how in der Elektronikbeschichtung garantieren Ihnen eine erstklassige BGA-Underfilling-Lösung. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und erfahren Sie, wie wir Ihre Elektronikprodukte optimieren können.
Leistungselektronik

Leistungselektronik

Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte. IPC-JSTD 001 Kl. 3 Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Leiterplattenbestückung, Assemblierung komletter Module sowie Geräte, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany.
Kabelkonfektion Industrieelektronik

Kabelkonfektion Industrieelektronik

Kabelbäume u. Kabelsätze für Industrieelektronik Entwicklung und Fertigung von Kabelsätzen und Kabelbäumen auf prozessfähigen Halb- u. Vollautomaten im Querschnittsbereich 0,14 mm² bis 240 mm²
Optische und elektrische Prüfung von Baugruppen und Systemen

Optische und elektrische Prüfung von Baugruppen und Systemen

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Wir prüfen Ihre Baugruppe nicht nur AOI sondern enwickeln auch Ihr Prüfsystem oder Testen Ihre Baugruppen nach individuellen Vorgaben. Unser Repertoire erstreckt sich über In-Circuit-Test, den elektrischen Funktionstest,Flying Probe, bis hin zur Erstellung individueller Prüfadapter und Testsoftware.
Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung
Elektronikbaugruppen für  Leiterplatten-Testsysteme

Elektronikbaugruppen für Leiterplatten-Testsysteme

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Als innovativer und besonders zuverlässiger EMS-Dienstleiter liegt unsere tausendfach erprobte Kernkompetenz in der Beschaffung elektronischer Bauteile und Leiterplatten, der Bestückung von elektronischen Baugruppen in THT und SMD Technik sowie der damit verbunden Qualitätskontrolle. Unsere Unternehmensphilosophie ist geprägt von hoher Flexibilität und kürzesten Lieferzeiten bei höchster Qualität. Mit unserem erfahrenen und hochmotivierten Team fertigen wir in bis zu 3 Schichten Prototypen, Klein- und Mittelserien sowie Serien von mehreren 10.000 Baugruppen pro Monat.
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Die paratus electronic GmbH hat sich in den vergangenen Jahren als zuverlässiger Full Service Partner in der Elektronikbranche etabliert. Hochqualifiziertes, erfahrenes Fachpersonal und modernste Fertigungsanlagen realisieren Flachbaugruppen für elektronische Geräte als Klein-, Mittel- und Großserien sowie Sonderanfertigungen und Prototypen. Die paratus electronic GmbH ist dabei hochflexibel, preisstabil, termintreu und erfüllt die DIN EN ISO 9001:2015 für gleichbleibend hohe Qualität.
Montage und Inbetriebnahme

Montage und Inbetriebnahme

Die Aufstellung und Inbetriebnahme der UNIROB Verpackungsmaschinen erfordert ein hohes Maß an Erfahrung und besonderes Know-how. Unsere Monteure, die bereits beim Aufbau der Verpackungsmaschine mitgewirkt haben, bieten die besten Voraussetzungen, die Anlage am Produktionsstandort sach- und termingerecht zu installieren und in Betrieb zu nehmen. Bevor eine Verpackungsanlage unser Werk verlässt, muss sie den FAT (Factory Acceptance Test) bestehen. Bei dieser Werksabnahme erfolgt meist unter Anwesenheit der Kunden eine Prüfung der Verpackungsanlage hinsichtlich des zu erfüllenden Pflichtenheftes sowie der vorgeschriebenen Leistungsfähigkeit. Die ermittelten Prüfergebnisse werden in Prüfprotokollen entsprechend dokumentiert und dem Kunden übermittelt. Nur, wenn der FAT erfolgreich absolviert und die Verpackungsanlage in einem einwandfreien Zustand ist, wird sie auf die Reise zu unseren Kunden geschickt. Nach einer abgeschlossenen Montage wird die Anlage in einem weiteren Test, dem sogenannten SAT (Site Acceptance Test) in Betrieb genommen. Erfahrene Praktiker aus den Bereichen Mechanik, Elektrik und Elektronik sorgen dafür, dass unmittelbar nach Abschluss der Inbetriebnahme die Einweisung des Bedienpersonals erfolgt und der Kunde mit seiner Produktion beginnen kann.
Baugruppen/ Industrierechner

Baugruppen/ Industrierechner

Dieser flexible und leistungsstarke Industrierechner stellt das zentrale Rechenwerk innerhalb eines typischen Bordrechnersystems dar und ist auf maximale Zuverlässigkeit und hohe Lebensdauer ausgelegt. Durch seinen modularen Aufbau kann er rasch an neue Anforderungen angepasst werden. Diese Baugruppe ist derzeit in 19-Zoll Kassettenbauform mit einer F48-Messerleiste erhältlich. Die CPU 2827 kann mit bis zu drei Modems und Luftschnittstellen ausgerüstet werden: WLAN, GPS/GLONASS und Mobilfunk. Die Aktualisierung der Software sowie der Betriebsparameter kann je nach Bedarf über USB, WLAN oder Mobilfunk erfolgen. Außerdem ist ein Softwaregesteuertes Digitales Ansagegerät (SDAG) als Bestandteil der Fahrgastinformation integriert.